eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn)，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因?yàn)橛袃?nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體，以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC內(nèi)嵌式記憶體設(shè)計(jì)概念，都是為了讓智慧型手機(jī)的外型厚度更薄，機(jī)殼密閉度更完整。
智慧型手機(jī)的記憶體儲(chǔ)存方式*早期是機(jī)身外接小型記憶卡microSD，這兩年開始流行內(nèi)嵌式記憶體，遂有eMMC模組冒出頭且成為內(nèi)嵌式記憶體的主流，未來在價(jià)格下滑帶動(dòng)普及率之下，甚至一些功能型手機(jī)(Feature Phone)都可能導(dǎo)入eMMC模組，預(yù)計(jì)2013年有超過80%的智慧型手機(jī)采用eMMC或是eMCP做為記憶體儲(chǔ)存模式。
日前聯(lián)發(fā)科推出的MT6577晶片組也**導(dǎo)入eMCP做為標(biāo)準(zhǔn)記憶體配備，NAND Flash大廠三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)都積極搶占eMCP市占率，尤其是三星和海力士已打入聯(lián)發(fā)科周邊零組件建議采購指南(AVL；Approved Vender List)，預(yù)計(jì)隨著聯(lián)發(fā)科平臺(tái)上，可開啟更多eMCP在大陸的商樓
